联合技术攻关项目：从来不是凑人头，是真啃硬骨头

上个月去长三角先进封装产业园开行业研讨会，碰到一位搞了三十年半导体的老教授，茶歇的时候吐槽了一句，我记到现在。 他说：“现在不少所谓的联合攻关，就是拉几个高校凑名单，写本子申经费，最后成果一拼凑，谁都没碰核心问题。” 我听完点头，太戳痛点了。

很多人对联合技术攻关的误解，根子在没见过真的硬仗

现在卡脖子领域的难题，早就不是某一个单位能啃下来的了。 做芯片设计的，摸不透新材料的特性；做装备的，搞不定下游量产级的工艺要求；做材料的，没有高端装备试错，连样品都做不出来。分开看，每个环节都有能人，但就是凑不出能用的成果。 老教授去年牵头了一个国家级异构集成2.5D封装的联合技术攻关项目，拉了材料所、装备厂、设计公司三家，全是各自领域国内顶能打的队伍。 之前三家各自闷头干，都卡在同一个地方——高密度引脚的散热和精度不能兼顾，搞了五年，样品合格率上不去，根本没法量产。 坐在一起开第一次会，把各自攒了五六年的试验数据全摊开，不到一周，材料所的人就发现，装备厂的精度误差，根子是材料的温度膨胀系数和之前的设计模型不匹配。 改完模型，重新调装备参数，十八个月。拿出了合格的量产样品。 就这么简单？说出来简单，前提是你敢把家底都摊出来。 半导体2.5D封装联合攻关实验室现场 说实话，这种效率，单一家单位砸多少钱都换不来。很多人说联合攻关就是集中力量办大事的老路子，不对，现在的联合攻关，就是冲着单家干不成的硬骨头去的，没有别的捷径可走。

真联合攻关，破的是“每家藏一手”的潜规则

我之前帮地方评审过不少联合项目，见过太多扯后腿的操作。 高校怕企业抢了自己的学术成果，核心算法不给全；企业怕高校把自己的商业机密泄露给竞争对手，试验数据打了八折再交上去；牵头单位协调不动各方，最后只能各干各的，最后拼拼凑凑攒个成果交差。 说白了，根子在核心利益分配没说清。 老教授那个项目，立项第一天就签了规则：所有成果归联合攻关团队共有，专利按实际贡献挂名，后续产业化收益按投入比例分，牵头的专项办直接做公证，谁耍小动作直接踢出去，取消后续所有申项资格。 就这一条，把所有人的顾虑都打消了。 参与项目的那家装备厂是民营企业，老板自己搞了十年封装压机，精度一直差一点，之前从来不肯把自己的调试数据给外人看，这次直接把服务器权限开给了材料所的团队，没藏一个数据。 结果呢，材料所的人翻了三天原始数据，发现他家设备的温度补偿模型还是按十年前进口材料的参数做的，换了国产新材料之后，参数完全不对，改完之后，精度直接提了三个数量级，合格率从不到30%跳到92%。 你说，早干嘛去了？要是早敞开，至于卡十年？ 半导体封装联合攻关核心参数讨论会现场 不过话说回来，现在愿意真刀真枪干的联合项目，越来越多了。不像十年前，全是高校攒架子骗经费，现在不管是国家级还是地方的项目，都要求必须产业链上中下游一起参与，缺一个环节都不给立项。就是逼着大家真联合，不是假把式。

联合技术攻关项目，接下来还要改什么？

联合技术攻关项目，接下来还要改什么？ 现在最大的问题，不是凑不齐人，是留不住年轻人。 我那天会上碰到一个刚满三十的博士，他在这个项目里干了两年，核心算法就是他写的，但是成果挂在单位和团队名下，他自己原单位评职称，只认第一单位是自己的成果，不算他的贡献。 他说要是这次成了，他最多拿个项目组的内部奖励，职称还得再等三年。 换你你委屈不委屈？ 不少地方已经开始改了，广东、江苏去年出台的规则，参与国家级联合技术攻关项目的科研人员，成果算个人业绩，不管挂名单位是谁，只要你真参与了核心开发，评职称就算数。 这就对了嘛。干实事的人得不到好处，谁还愿意干？ 还有个老问题，考核还是盯着论文数量、专利数量，不盯着能不能用。 我见过一个攻关项目，发了二十篇SCI，拿了三十多个专利，就是做不出能用的样品，最后也结题了，说出去可笑不可笑？ 现在好的趋势是，不管是国家级还是地方项目，第一考核标准都是能不能替代进口、能不能量产，发多少论文都是其次。你做出来的东西能用，哪怕一篇论文都不发，也给你优秀结题。 真话，一百篇凑数的论文，不如一个能上车的样品值钱。 我跟那个老教授聊到最后，他掏出手机给我看他们刚测完的样品参数，比进口的同类型产品还好一点，价格能压到进口的三分之一，今年年底就能上车规测试。 他眼睛亮得很，说干了一辈子，终于能搞出一个把外国人挤出去的东西。 太戳人了。 很多人一提到联合技术攻关项目，就想到拉关系、凑人头、走流程，那都是以前的老黄历了。现在真的攻关项目，就是把全产业链最能打的一波人攒到一起，把压箱底的本事拿出来，啃那些单家啃不动的硬骨头。 没有花架子。 全是硬活。 成一件，就是一件实实在在的突破。对吧？