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被低估的热力学研究:从室温超导到芯片散热的隐形主角

2026-08-22 14:08:56小研科研成果库12
去年室温超导的瓜,吃的人多,懂的人少。 很多人吵来吵去,要么说颠覆物理,要么说学术造假,从头到尾没人提过,这件事从根上说,就是一个纯粹的热力学问题。

热力学研究早就不是课本里的四大定律了

如果你对热力学的印象还停留在“不可能从单一热源取热”“熵永远增加”,那可真的错得离谱。课本里那点内容,都是一百多年前前辈们攒下来的入门框架,早就撑不起现在的研究了。

现代热力学实验室高温高压等温测量装置现代热力学实验室高温高压等温测量装置

说实话,现在所有前沿的材料、能源、芯片领域的问题,绕到最后都得撞在热力学的墙上。你辛辛苦苦合成出一个新结构,电性能拉满,结果热力学上不稳定,放三天就分解,等于白做。多少发顶刊的成果,连热力学稳定区都没摸对,转头就说自己搞出黑科技了…可笑。

现在热力学研究的核心,早就从平衡态转到非平衡态热力学了。原来我们研究的都是静止的、封闭的系统,算出来的都是最终的稳定态,可现实世界哪有什么真正的平衡?生命的新陈代谢是流动的,电池的充放电是动态的,芯片里的热流一直在跑,核聚变的等离子体一直在翻滚,全都是非平衡开放系统,这里的规则和平衡态完全不一样。

近两年热力学研究的爆点,全在你想不到的地方

最先出成果的是芯片散热。现在AI芯片越做越密,三纳米工艺下,核心的热流密度已经超过了火箭发动机的燃烧室,传统的傅里叶热传导定律在纳尺度下早就失灵了,算出来的热阻和实际差出去一倍,设计出来的散热片根本不好使。

今年初MIT的一个团队发了Nature,用非平衡热力学的熵产定理修正了纳尺度热传导公式,把热阻模拟的误差降了42%,现在国内几个头部晶圆厂已经把这个公式集成进了设计流片的模拟工具里,实打实解决了高端芯片的设计痛点。

先进芯片纳尺度热分布红外热成像图先进芯片纳尺度热分布红外热成像图

再说说去年闹得沸沸扬扬的LK-99。全世界那么多团队测来测去,吵了快一个月,最后给这件事盖棺定论的,是北大团队做的热力学相变分析。他们用差示扫描量热法测了不同掺杂比例样品的焓变,算出来所谓的“超导相”其实是铜离子取代产生的杂质相,吉布斯自由能比纯LK-99相低了12kJ/mol,天生就是稳定存在的杂质,所谓的超导信号全是这个杂质带来的,一句话就把这事说透了。

还有可控核聚变。EAST去年跑出来1056秒的长脉冲高约束模式运行,很多人只说等离子体控制得好,没人说,这次控制模型就加了非平衡热力学的熵产修正,原来预测不对的等离子体边缘损耗,现在准确率提了三成,才能撑到那么久。

国内热力学研究的现状,比你想的更有劲儿,也更难

国内热力学研究的现状,比你想的更有劲儿,也更难国内热力学研究的现状,比你想的更有劲儿,也更难

早个二三十年,国内很多高校都不重视热力学这个方向,觉得是已经研究透了的老学科,没必要单独留团队,不少热力学教研室都被拆了,合并到材料或者物理系的其他方向里,人才断了好一阵。

这十年卡脖子卡得多了,大家才回过神来,原来最缺的就是这种基础研究的数据。你做新材料模拟,热力学参数不准,所有模拟都是瞎跑。之前高端的热力学数据库都是国外垄断,想买还买不到最新的,就算买到,也没有咱们自己常用的国产材料的数据。

现在不一样了。中科院物理所已经搭起来国内第一个全压力温度区间非平衡热力学参数数据库,从室温到一万开尔文,从常压到500GPa,覆盖了常用的一千多种无机材料,上百种有机光电材料,完全开放给国内学术界和工业界,不用再看老外的脸色了。

上个月去大连开储能会,听化物所的老师讲,他们用热力学界面分析,找到了全钒液流电池电极表面新的反应路径,把副反应的熵产降了七成,电池循环寿命直接提了三倍,成本降了四分之一,现在已经在河北做兆瓦级的中试了,很快就能落地。

不过话说回来。现在这个方向还是难。年轻人进来,发文章比不过做新材料的,影响因子低,拿项目难,买房养家都不容易,愿意沉下心做基础的人还是少。

可你回头想想,所有的技术,到最后都绕不开热力学的限制。你再巧夺天工的设计,违背了热力学规律,就是死路一条。那些写在朋友圈里的熵增鸡汤,背后是实实在在卡着所有工业命脉的基础规则。

好在最近几年,已经有越来越多的95后博士博后愿意沉回这个方向了,有几个年轻人做的小体系非平衡熵计算,成果已经走在全世界最前面了。慢慢来嘛。基础研究,本来就是慢功夫。